供应链消息人士此前曾报道,苹果A13芯片将由台积电以'7nm +'工艺制造。引述外媒报道,在今天发布的一篇文章中,彭博社称,A13芯片目前正在试生产,并可能在5月晚些时候开始批量生产。
A13芯片将用于下一代iPhone系列,5.8英寸iPhone 11,6.5英寸iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR的后继产品。
苹果凭借其定制设计的制造合作伙伴,依靠台积电凭借GPU和CPU芯片芯片取得了巨大成功。
找回苹果手机苹果在移动芯片性能方面的领先地位意味着即使是上一代iPhone也能在性能基准测试中与旗舰Android设备相媲美。
更强大的iPhone芯片版本也最终进入了
ipad。人们普遍认为,苹果7p换屏幕多少钱苹果公司正在为未来的Mac开发自己的芯片,用ARM架构取代英特尔。目前还不清楚第一款Apple-ARM支持的Mac设备何时上市,尽管它可能首先出现在笔记本电脑外形尺寸上(如12英寸MacBook)。
除了A13芯片细节外,彭博还表示,iPhone XS的继任者代号为“D43”,
广东深圳市苹果售后维修新的iPhone XR代号为“N104”。每个型号都将获得一个额外的相机,“iPhone 11”增加了一个超宽镜头。Bloomberg表示,Apple的iPhone硬件升级将实现更详细的照片和“更广泛的变焦”。
彭博称,iPhone 11机箱的厚度将增加约半毫米,以适应三相机系统。Macotakara此前报告了类似的测量结果。Bloomberg还支持最近的渲染,将新的相机凸起显示为方形设计。
该网站还表示,苹果将允许用户通过将其放置在iPhone 11的背面为无线充电AirPod 充电 。为iPhone的双边充电首先由Ming-Chi Kuo详细介绍,并已在旗舰Android设备上看到。
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