鉴于苹果的守口如瓶和对硬件内部的轻描淡写,我们还要等一段时间才能搜集到关于下一代A系列芯片的信息,苹果xs换一块屏多少钱而且A13处理器很可能会在9月发布随着新款iPhone的发布一起到来。这些芯片的设计、制造和测试都需要数年时间,苹果要想突然做出根本性的改变是不大可能的,所以我们就能够比较靠谱地预测A13,因为无论从哪个角度来看,这些都已经是板上钉钉的事了。
通过回顾过去的A系列芯片,并根据我们对苹果今年将采用的制造工艺的了解进行推断,我们可以对A13芯片有一个合理的预期。几乎可以肯定,这将是苹果为iPhone开发的最强SoC,但我们具体可以期待哪些方面带来的改变呢?
升级版7nm工艺
A13基本可以肯定由苹果和台积电继续合作,台积电作为全球市场占有最高的芯片代工厂苹果xs换一块屏多少钱在制造技术方面拥有坚定的领先地位。iPhone 8,苹果iPhone销量,苹果手机维修但台积电还没有准备好向新的芯片制程节点迈出大步,直接飞跃到5nm制程——像去年从10nm制程节点跃升至7nm制程节点那样。5nm制程可能会在2020年的iPhone上实现,今年的机型仍将采用7nm制程。
这不代表我们不能指望它在制造业方面有任何改善,相反台积电有两个改进的7nm制程节点可供苹果采用。
用于A12芯片的基本7nm工艺称为N7,而其中一个改进版7nm工艺称为N7+,该工艺对一些芯片层使用EUV(极紫外)光刻技术,使芯片具有更好的密度(在相同的区域逻辑增加约20%)和电力效率(约10%)。
台积电还有一个名为N7P的「性能增强」版的7nm工艺,它并不使用EUV,只是A12中使用的7nm工艺的调整和优化版本。此前的传言中,A13被认为采用N7P工艺,台积电表示,苹果xs换一块屏多少钱在同样的性能下,它可降低10%的功率,提高7%的性能。
两相比较之下,N7+显然是台积电最优的制造工艺,而苹果通常会为其芯片尽可能采用最好的批量生产工艺,所以,N7+同样有可能成为苹果A13所使用的工艺。
更大的处理器
A12将晶体管数量增加到了令人吃惊的69亿颗,比A11的43亿颗增加了60%。但是它的面积大约是83平方毫米,比A11(约88平方毫米)的小,但却用在了有史以来最大的iPhone上。事实上,它是9年来面积最小的iPhone处理器。过去的苹果Soc要大得多,不管是久远的A5还是不那么久远的A10芯片,体积都超过120平方毫米。
换句话说,苹果的iPhone芯片按照一般情况,都会比A12大,在生产与去年相同制造工艺的新芯片时也是如此。所以保守的估计是A13应该不是继续缩小,iPhone 8,苹果iPhone销量,苹果手机维修而是会比A12大25%左右(约103平方毫米),体积变大再加上N7+流程节点密度的增加,A13的晶体管数有望达到或接近100亿颗,这相当于新一代ipad Pro上A12X的晶体管数量(尺寸比A12X小一些)。
CPU性能
虽然A13的晶体管数量预计将与A12X几乎相同,找回苹果手机但苹果应该不会把晶体管预算花在相同的功能上,继续去追加高功率CPU核心的数量。
相反,苹果很有可能会继续采用2+4设计,也就是两个高性能核心和四个能效核心设计。也有可能将高性能核心数量从2个增加到3个,不过这种可能性微乎其微。
苹果可能会依靠一些相对较小的架构调整,无wifi以及可能更好的峰值时钟速度来提高CPU性能。毕竟,A系列芯片已经是世界上最快的了,要保住这一桂冠并不难。
近年来,苹果的单核CPU性能增长一直非常稳定。如果这种趋势持续下去,我们将看到Geekbench 4给出的A13单核得分在5200左右,这让所有安卓手机,甚至是最轻薄的笔记本电脑都黯然失色。
多核性能更难预测,由于苹果设计上的改变,使得所有的低功耗和高功耗核心可以同时工作,而不需要来回切换,因此当A10到A11的时候多核性能瞬间跃升iPhone 8,苹果iPhone销量,苹果手机维修。在苹果不增加更多核心的情况下,A13的多核心跑分可能在12200到12500之间,如果苹果再增加第三颗高性能核心,分数能跑到15000 - 16000左右。
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